用更小的包和更强大的功能创建高度集成的产品

狗万滚球官网半导体行业对更高集成水平和更低成本的需求,加上对完整系统配置的日益认识,继续推动了系统包(SiP)解决方案的流行。Amkor的SiP技术是一个理想的解决方案,在市场上需要更小的尺寸和更多的功能。通过每天组装、测试和运输数以百万计的SiP设备,Amkor Technology作为SiP设计、组装和测试的行业领导者,拥有可靠的记录。狗万注册地址

Amkor的基于基片的SiP技术卓越中心位于我们在韩国光州ATK4最大的批量生产工厂。ATK4工厂的大规模制造能力可以在短周期内以非常高的产量实现大量生产支持。

狗万注册地址Amkor Technology将先进的sip定义为集成电路封装的多组件、多功能产品。它们需要高精度的组装技术,而这正是Amkor的优势所在。

  • 大小减少
  • 超薄包
  • 薄衬底与芯和无芯使用更细的线和间距
  • 保形和隔室屏蔽
  • 低填充尺寸的模具下填充
  • 微细倒装芯片铜柱
  • 双侧总成
  • 测试开发和生产测试
  • 交钥匙解决方案

封装系统技术允许多种先进的封装技术相结合,以创建针对每个终端应用的定制解决方案。基于层压板的SiP技术是蜂窝、物联网、电力、汽车、网络和计算系统集成的领先解决方案和最流行的SiP解决方案。

SiP的现有市场用途包括:

  • 射频和无线设备
    功放,前端模块,天线开关,GPS/GNSS模块,手机,手机基础设施,蓝牙®解决方案,5 g NR天线在包(AiP)
  • 可穿戴和机器对机器(M2M)的物联网
    连接,微机电系统、微控制器、存储器、天线、PMIC等混合模式器件
  • 汽车应用程序
    信息娱乐和感官模块

  • 电源模块
    DC/DC变换器、LDO、PMIC、电池管理等
  • 逻辑、模拟和混合模式技术
    平板电脑,个人电脑,显示器和音频
  • 计算机和网络
    5G网络和调制解调器、数据中心、存储和SSD
  • 该技术平台正在向更广泛的应用领域扩展

封装天线(AiP)/封装天线(AoP)
5G NR SiP解决方案

带有波束形成和阵列天线的毫米波(mmWave)无线电设计将用于各种先进的5G蜂窝系统SiP产品。毫米波的设计对系统设计人员、元器件和SiP封装工程师提出了新的挑战。

天线封装AiP

AiP/AoP的关键Amkor包装技术

  • 达到26 GHz以上
  • 区划的屏蔽
  • 部分(选择)保形屏蔽
  • 部分成型
  • 机身尺寸:高达23.0毫米x 6.0毫米
  • 基材层数:多达14层
  • 低损耗和低介电基板

双面成型球栅阵列(DSMBGA)

为了进一步提高RFFE解决方案的集成和稳健性,Amkor开发了一种双面模制球栅阵列(DSMBGA)封装,允许在基片的两侧模制组装组件。

DSMBGA用于DSMBGA的关键Amkor封装技术

  • 增加了RFFE模块的集成,显著降低了包的高度
  • 允许集成天线调谐器和无源组件
  • 提高信号的完整性和减少损失
  • 适形和隔室屏蔽EMI隔离
  • 直列式射频测试

下载DSMBGA数据表

DSMBGA SiP截面

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