薄型引线框架封装
Amkor的薄型小外形封装（TSOP）是一种基于引线框架的塑料封装，适用于内存产品，包括SRAM、FLASH、FSRAM和eeprom。绿色BOM是标准，允许设备符合适用的无铅和RoHS标准。Amkor拥有广泛的资源基础，可以帮助客户以尽可能低的成本将高质量的新产品快速推向市场。
特征
- 低成本铜或银导线互连
- 标准JEDEC包装大纲
- 内存应用程序的增强设计
- 叠层模具高达4倍，包括楼梯踏步和线上薄膜（FoW）结构
- 交钥匙测试服务，包括条带测试选项
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