低调的引线框架包装

Amkor的Thin Small Outline Package (TSOP)是一种基于引线框架的塑料封装封装包,适用于存储产品,包括SRAM、FLASH、FSRAM和eeprom。绿色BOM是标准的,可以满足适用的无铅和RoHS标准。Amkor拥有广泛的资源基础,可以帮助客户以尽可能低的成本将高质量的新产品快速推向市场。

特性

  • 铜或银线互连,成本低
  • 标准JEDEC包概述
  • 增强的内存应用程序设计
  • 堆叠模高达4X,包括楼梯台阶和膜过线(FoW)结构
  • 交钥匙测试服务,包括试纸测试选项

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