低调的LeadFrame包装
Amkor的薄小轮廓包（TSOP）是一种基于铅框的塑料包装套件，适用于内存产品，包括SRAM，Flash，FSRAM和Eeproms。绿色BOM是标准配置，允许设备满足适用的无PB和ROHS标准。Amkor拥有广泛的资源基础，可帮助客户快速和最低成本将优质的新产品推向市场。
特征
- Cu或Ag电线互连低成本
- 标准的JEDEC软件包大纲
- 增强的内存应用设计
- 堆叠的死亡高达4倍，包括楼梯台阶和胶片（FOW）结构
- 交钥匙测试服务，包括剥离测试选项
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