薄型引线框架封装

Amkor的薄型小外形封装(TSOP)是一种基于引线框架的塑料封装,适用于内存产品,包括SRAM、FLASH、FSRAM和eeprom。绿色BOM是标准,允许设备符合适用的无铅和RoHS标准。Amkor拥有广泛的资源基础,可以帮助客户以尽可能低的成本将高质量的新产品快速推向市场。

特征

  • 低成本铜或银导线互连
  • 标准JEDEC包装大纲
  • 内存应用程序的增强设计
  • 叠层模具高达4倍,包括楼梯踏步和线上薄膜(FoW)结构
  • 交钥匙测试服务,包括条带测试选项

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