低调的引线框架包装
Amkor的Thin Small Outline Package (TSOP)是一种基于引线框架的塑料封装封装包，适用于存储产品，包括SRAM、FLASH、FSRAM和eeprom。绿色BOM是标准的，可以满足适用的无铅和RoHS标准。Amkor拥有广泛的资源基础，可以帮助客户以尽可能低的成本将高质量的新产品快速推向市场。
特性
- 铜或银线互连，成本低
- 标准JEDEC包概述
- 增强的内存应用程序设计
- 堆叠模高达4X，包括楼梯台阶和膜过线(FoW)结构
- 交钥匙测试服务，包括试纸测试选项
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