中型应用程序的平坦铅功率离散

Amkor的SO8-FL(平坦铅)是一个更薄的,热增强的功率离散包装,将功率耗散能力提高了47%,并保持相同的5 x 6 mm足迹面积与标准Soic8 LD包。

SO8-FL适用于中型应用,专为低电阻和高速开关MOSFET而设计,包括电池保护电路,PC,便携式电子设备和DC-DC转换器。新的开发项目包括双重裸露的垫子,可更好地进行热性能,带有狭窄的锯街,较大/更高密度的Leadframe Strips和环保PB的无PB焊料糊状的薄薄晶圆衬里。SO8-FL也可能被称为SOP-ADV,POWERFLAT 5 x 6,TDSON,HVSON或JEDEC MO240 AA。

特征

  • JEDEC和JEITA软件包大纲都有可用
  • 薄和热增强的包装,大小与SOIC 8 LD相同
  • 双铜夹互连以提高散热效率
  • 可用的Al皮带和电线选项
  • 通过测试和包装可用的晶圆探针的全键
  • 绿色材料:无PB板和无卤素模具化合物

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