包装概述

从遗留设备到未来的打包系统解决方案

为了满足世界一流半导体制造商的不同需求，Amkor提供超过3000种不同的封装格式和尺寸。狗万滚球官网包装范围从传统的引线框架用于通孔和表面安装的集成电路，适用于高引脚数和高密度应用，如堆死，晶圆级，微机电系统，光学，倒装芯片，透过矽经(TSV),三维包装．

这些广泛的产品提供使Amkor成为我们客户总的IC封装需求的单一来源。