从传统设备到未来的包内系统解决方案

为了满足世界级半导体制造商的不同需求,Amkor提供了3000多种不同的封装格式和尺寸。包装狗万滚球官网范围从传统的引线框架用于通孔和表面安装的集成电路,适用于高引脚数和高密度应用,如堆叠技术,晶圆级,微机电系统,光学,倒装芯片,通过硅通孔(TSV公司)以及3D包装.

这些广泛的产品供应,使Amkor成为我们的客户的总集成电路封装要求的单一来源。

层压材料

需要增强的高功率和高速集成电路与电有关的而热性能得益于Amkor层压封装技术更高的功能能力。

引线框架

引线框架封装长期以来一直是行业标准。Amkor最流行的两种传统引线框架封装类型是小外形集成电路(SOIC)和四扁平封装(QFP),也就是通常所说的“双”和“四”产品。

功率离散

让Amkor把超过40年的经验,在权力分立封装工作,为您的应用。我们的服务范围很广,从汽车通信工业的.

晶圆级封装

为了在客户解决方案中获得更高的带宽、速度和可靠性,Amkor为晶圆级封装提供了广泛的外形尺寸。我们的设施位于铸造厂旁边,有助于缩短生产周期和降低风险。

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