从遗留设备到未来的打包系统解决方案

为了满足世界一流半导体制造商的不同需求,Amkor提供超过3000种不同的封装格式和尺寸。狗万滚球官网包装范围从传统的引线框架用于通孔和表面安装的集成电路,适用于高引脚数和高密度应用,如堆死晶圆级微机电系统光学倒装芯片,透过矽经(TSV),三维包装

这些广泛的产品提供使Amkor成为我们客户总的IC封装需求的单一来源。

层压板

需要增强的高功率和高速集成电路和热性能受益于更高的功能能力的Amkor层压封装技术。

引线框架

引线框包装早已成为行业标准。Amkor最受欢迎的两种传统引线封装类型是小轮廓集成电路(SOIC)和四平面封装(QFP),也通常被称为“双”和“四”产品。

权力的分立

让Amkor把超过40年的经验在功率离散封装工作为您的应用程序。我们服务的市场范围很广汽车通信工业

晶圆级封装

为了在客户解决方案中获得更大的带宽、速度和可靠性,Amkor为晶圆级封装提供了广泛的形状因素。我们的工厂战略性地靠近铸造厂,帮助我们缩短生产周期,降低风险。

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