层压材料
需要增强的高功率和高速集成电路与电有关的而热性能得益于Amkor层压封装技术更高的功能能力。
引线框架
引线框架封装长期以来一直是行业标准。Amkor最流行的两种传统引线框架封装类型是小外形集成电路（SOIC）和四扁平封装（QFP），也就是通常所说的“双”和“四”产品。
晶圆级封装
为了在客户解决方案中获得更高的带宽、速度和可靠性，Amkor为晶圆级封装提供了广泛的外形尺寸。我们的设施位于铸造厂旁边，有助于缩短生产周期和降低风险。
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