层压板
需要增强的高功率和高速IC电气热性能受益于Amkor层压软件包技术的较高功能能力。
LeadFrame
LeadFrame软件包长期以来一直是行业标准。Amkor的两种最受欢迎的传统LeadFrame软件包类型是小轮廓集成电路（SOIC）和QUAD Flat Pack（QFP），通常称为“双”和“ QUAD”产品。
内存和存储
Amkor拥有超过90亿的死亡和20年的SCSP记忆体验，是为记忆IC市场提供创新包装和测试服务的市场领导者。
MEMS和传感器
狗万注册地址Amkor Technology是MEMS和光学传感器包装和测试服务的顶级OSAT。我们针对汽车，身份验证，消费者，移动和可穿戴传感器的MEMS和传感器设备的功能包括汽车CIS，指纹，压力，TOF，TOF，温度，湿度，加速度计/陀螺仪/IMU，IMU，气体和麦克风。
权力离散
让Amkor在Power离散包装方面投入超过40年的经验，为您的应用程序工作。我们为从汽车到通信和工业的广泛市场提供服务。
包装中的系统（SIP）
Amkor的SIP技术是市场中的理想解决方案，它需要较小的尺寸，功能增加。作为SIP设计，组装和测试的行业领导者，我们拥有良好的业绩记录。
晶圆级包装
为了获得更大的带宽，客户解决方案中的速度和可靠性，Amkor为晶圆级包装提供了广泛的形式。我们的设施位于铸造厂旁边的战略性位置，帮助我们缩短了生产周期的时间并降低了风险。
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