从传统设备到明天的系统包装解决方案的系统

为了满足我们世界一流的半导体制造商的各种需求,Amkor提供了3000多种不同的包装格式和尺狗万滚球官网寸。包装范围从传统LeadFrame用于整个孔和表面安装的IC,在高销和高密度应用中所需的IC堆积的死,,,,晶圆级,,,,mems,,,,光学的,,,,翻转芯片,通过硅(通过硅)(TSV) 和3D包装

这些广泛的产品允许Amkor成为客户总IC包装要求的单一来源。

Amkor FCBGA翻转芯片BGA

层压板

需要增强的高功率和高速IC电气热性能受益于Amkor层压软件包技术的较高功能能力。

LeadFrame

LeadFrame软件包长期以来一直是行业标准。Amkor的两种最受欢迎​​的传统LeadFrame软件包类型是小轮廓集成电路(SOIC)和QUAD Flat Pack(QFP),通常称为“双”和“ QUAD”产品。

内存包装

内存和存储

Amkor拥有超过90亿的死亡和20年的SCSP记忆体验,是为记忆IC市场提供创新包装和测试服务的市场领导者。

MEMS和传感器包装

MEMS和传感器

狗万注册地址Amkor Technology是MEMS和光学传感器包装和测试服务的顶级OSAT。我们针对汽车,身份验证,消费者,移动和可穿戴传感器的MEMS和传感器设备的功能包括汽车CIS,指纹,压力,TOF,TOF,温度,湿度,加速度计/陀螺仪/IMU,IMU,气体和麦克风。

电源包装

权力离散

让Amkor在Power离散包装方面投入超过40年的经验,为您的应用程序工作。我们为从汽车到通信和工业的广泛市场提供服务。

软件包中的系统

包装中的系统(SIP)

Amkor的SIP技术是市场中的理想解决方案,它需要较小的尺寸,功能增加。作为SIP设计,组装和测试的行业领导者,我们拥有良好的业绩记录。

amkor wlfo晶圆级风扇淘汰

晶圆级包装

为了获得更大的带宽,客户解决方案中的速度和可靠性,Amkor为晶圆级包装提供了广泛的形式。我们的设施位于铸造厂旁边的战略性位置,帮助我们缩短了生产周期的时间并降低了风险。

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