堆叠CSP

通过堆叠技术实现快速部署

堆叠CSP家族利用了Amkor的行业领先的ChipArray^®球栅阵列(CABGA)制造能力。这种广泛的、高容量的基础设施能够在多个产品和工厂间快速部署先进的叠模技术，以实现最低的总成本要求。

客户依赖Amkor解决他们最复杂和密度最高的设备堆栈组合。因此，Amkor在纯内存、混合信号和逻辑+存储设备(包括NAND、NOR和DRAM内存、数字基带或应用处理器+高密度闪存或移动DRAM设备)的堆叠方面建立了行业领先地位。设计人员希望通过堆叠CSP技术实现高水平的集成，并在未来的芯片组组合中实现尺寸和成本的降低。