通过堆叠技术启用快速部署

堆叠的CSP家庭利用Amkor的行业领先的chiparray®球网阵列(喀麦加)制造能力。这种广泛的大批量基础设施使多个产品和工厂中的堆叠技术进步快速部署,以达到最低的总成本要求。

客户依靠Amkor来解决他们最复杂和最高的密度设备堆栈组合。结果,Amkor在堆叠纯记忆,混合信号和逻辑 +内存设备方面建立了行业领导,包括NAND,NOR和DRAM内存,数字基础频段或应用程序处理器 +高密度闪光灯或移动DRAM设备。设计师正在寻求堆叠CSP技术,以实现高水平的集成,以及未来芯片组合组合的尺寸和成本降低。

堆叠的CSP是满足一系列设计要求的最佳解决方案,包括:

  • 更高的内存能力和更有效的内存体系结构
  • 较小,更轻,更具创新性的新产品形式
  • 较低的成本和更高的空间效率

特征

  • 2–21毫米身体尺寸
  • 包装高度降至0.5毫米
  • 高死亡人数纯记忆,EMMC,EMCP和MCP
  • 设计,组装和测试能够使用逻辑或闪存设备堆叠DRAM的功能
  • 逻辑/闪光,数字/模拟和其他320 i/o的ASIC/内存组合
  • 具有标准Cabga足迹的建立包装基础设施
  • JEDEC标准大纲,包括MO-192和MO-219

  • 一致的产品性能,高收益和可靠性
  • 薄胶片和间隔技术,FOW和FOD
  • 延长的悬垂线粘结
  • 低环线粘结小于35 µm
  • 晶片稀释/晶圆处理至25 µm
  • 真空传输和压缩成型
  • 无PB,符合ROHS和绿色材料
  • 被动组件集成选项

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