通过堆叠技术实现快速部署

Stacked CSP系列利用了Amkor行业领先的ChipArray技术®球栅阵列(CABGA)制造能力。这种广泛、高容量的基础设施能够在多个产品和工厂快速部署先进的模具堆叠技术,以实现最低的总成本要求。

客户依赖Amkor来解决他们最复杂和密度最高的设备堆栈组合。因此,安可在堆叠纯存储器、混合信号和逻辑+存储设备,包括NAND、NOR和DRAM存储器、数字基带或应用处理器+高密度闪存或移动DRAM设备方面建立了行业领先地位。设计人员希望通过堆叠CSP技术实现高水平的集成,并在未来的芯片组组合中降低尺寸和成本。

堆叠式CSP是解决一系列设计要求的最佳解决方案,包括:

  • 更高的内存容量和更有效的内存架构
  • 更小,更轻,更创新的新产品形态因素
  • 更低的成本和更有效的空间

特性

  • 2-21毫米的身体尺寸
  • 包装高度降低到0.5毫米
  • 高模数纯存储器,eMMC, eMCP和MCP
  • 设计、装配和测试使DRAM与逻辑或闪存设备堆叠的能力
  • 逻辑/闪存,数字/模拟和其他ASIC/存储器组合320 I/O和更大
  • 用标准的CABGA足迹建立包基础设施
  • JEDEC标准大纲包括MO-192和MO-219

  • 产品性能稳定,产量高,可靠性高
  • 薄膜和垫片技术,FoW和FoD
  • 延伸模悬金属丝粘合
  • 低回线粘接小于35µm
  • 晶片细化/晶片处理至25µm
  • 真空传递和压缩成型
  • 无铅,符合RoHS要求,绿色环保材料
  • 无源组件集成选项

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