通过堆叠技术实现快速部署

堆叠CSP家族利用安kor的行业领先的ChipArray®球格阵列(CABGA)制造能力。这种广泛的、大容量的基础设施使先进的模具堆垛技术能够在多个产品和工厂之间快速部署,以实现最低的总成本要求。

客户依赖安kor解决他们最复杂和最高密度的设备堆栈组合。因此,安kor在堆叠纯内存,混合信号和逻辑+存储设备,包括NAND, NOR和DRAM内存,数字基带或应用处理器+高密度flash或移动DRAM设备建立了行业领先地位。设计人员希望通过堆叠CSP技术实现高水平的集成,并在未来的芯片组组合中减少尺寸和成本。

堆叠式CSP是满足一系列设计要求的最佳解决方案,包括:

  • 更高的内存容量和更高效的内存架构
  • 更小,更轻,更创新的新产品形式因素
  • 更低的成本和更高效的空间

特性

  • 2-21毫米车身尺寸
  • 包装高度降至0.5 mm
  • 高芯片数,纯内存,eMMC, eMCP和MCP
  • 设计、装配和测试使DRAM与逻辑或闪存设备堆叠的能力
  • 逻辑/闪存,数字/模拟和其他ASIC/存储器组合320 I/O和更大
  • 建立软件包基础设施与标准CABGA足迹
  • JEDEC标准概要包括MO-192和MO-219

  • 一致的产品性能,高产量和可靠性
  • 薄膜DA和间隔技术,FoW和FoD
  • 延长模悬线焊接
  • 低环丝粘接小于35µm
  • 晶片减薄/晶片处理至25µm
  • 真空转移和压缩成型
  • 无铅,符合RoHS,绿色材料
  • 无源组件集成选项

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