轻巧且薄包装解决方案

Amkor提供了一系列TQFP(薄Quad Flat Pack)IC软件包。这些包装允许IC包装工程师,组件规范和系统设计师来解决诸如增加板密度,模具收缩程序,薄端产品概况和可移植性等问题。AMKOR的TQFP是大多数IC半导体技术的理想软件包,例如ASIC,GATE阵列(FPGA/狗万滚球官网PLD),微控制器和PMIC控制器。TQFP软件包特别适合需要广泛性能特征的电子系统应用程序,包括计算,视频/音频,电信,数据采集,通信板(以太网,ISDN等),设定框和汽车。

特征

  • 5 x 5 mm至20 x 20毫米的身体尺寸为1.0毫米
  • 32–176铅计数
  • 大量的模块尺寸选择
  • 可用的预镀铅架
  • 倒垫配置可用
  • 可用的自定义LeadFrame设计可用
  • CU,AU和AG电线选项可用
  • 不含PB和ROHS的材料

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