重量轻、包装薄的解决方案

Amkor提供一系列TQFP (Thin Quad Flat Pack) IC封装。这些封装允许集成电路封装工程师,组件说明和系统设计师解决问题,如增加板密度,模具收缩程序,薄的终端产品轮廓和可移植性。Amkor的TQFPs是大多数IC半导体技术的理想封装,如ASIC、门阵列(FPGA/PLD)狗万滚球官网、微控制器和PMIC控制器。TQFP软件包特别适合需要广泛性能特征的电子系统应用,包括计算、视频/音频、电信、数据采集、通信板(以太网、ISDN等)、机顶盒和汽车。

特性

  • 5 × 5毫米至20 × 20毫米的身体尺寸与1.0毫米的身体厚度
  • 32 - 176领先
  • 广泛选择模垫尺寸
  • 使用可用的引线框架
  • 倒立垫配置可用
  • 可定制引线框架设计
  • 可选择铜,金和银线
  • 无铅含量和符合RoHS要求的材料

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