轻量化和薄封装解决方案

Amkor提供广泛的TQFP (Thin Quad Flat Pack) IC封装。这些封装允许集成电路封装工程师、组件规格师和系统设计师解决诸如增加板密度、模具收缩方案、薄端产品外形和便携性等问题。Amkor的TQFPs是大多数IC半导体技术的理想封装,如ASIC,门阵列(FPGA/PLD)狗万滚球官网,微控制器和PMIC控制器。TQFP包特别适合需要广泛性能特性的电子系统应用,包括计算、视频/音频、电信、数据采集、通信板(以太网、ISDN等)、机顶盒和汽车。

特性

  • 车身尺寸为5 × 5毫米至20 × 20毫米,车身厚度为1.0毫米
  • 32 - 176领先
  • 模垫尺寸可供选择
  • 使用可用的引线框架
  • 可提供倒垫配置
  • 定制的引线框架设计
  • 可选择铜,金和银线
  • 符合无铅和RoHS要求的材料

问题吗?

通过点击下面的请求信息按钮联系Amkor专家。