适用于中功率应用的功率离散

LFPAK56-SINGLE符合JEDEC标准(MO-235),适用于中功率分立产品它比DPAK (TO252)包小50%,薄40%,并提供全交钥匙解决方案。LFPAK56-SINGLE是专为低导通电阻和高速开关mosfet设计的,如电机驱动器,电源电路,DC-DC转换器和汽车车身,安全和照明的关键应用。

LFPAK56-SINGLE封装是一种高效节省空间的封装,具有极低的Rds(on)和强大的热性能,使其也非常适合于大电流和高电压的应用。LFPAK56-SINGLE的铜束引线互连(引线成为模具表面互连)允许高电流和极低的rd (on),使此包非常适合汽车应用。

可靠性资格

Amkor封装采用可靠的半导体材料组装。狗万滚球官网所有可靠性测试包括:

  • JEDEC标准预处理,高温存储除外
  • 85°C/85% RH, 168小时,IR回流260°C 3X
  • H3.TRB: 85°C/85% RH, 1000小时
  • UHAST: 130°C/85% RH, 96小时
  • 温度循环:-55°C至150°C, 1000个循环
  • 高温储存:150°C, 1000小时

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