用于中型电源应用的电源离散

LFPAK56-SING-SINGS遵循JEDEC标准(MO-235),用于中型电源离散产品比DPAK(TO252)封装更小50%,提供了具有完整交钥匙解决方案的DPAK(TO252)封装。LFPAK56-单身专为低导通电阻和高速开关MOSFET而设计,如电机驱动器,电源电路,DC-DC转换器和用于车身,安全性和照明的汽车的关键应用。

LFPAK56单包装是一种高效的节省空间包装,具有极低的RDS(开启)和强大的热性能,使其非常适用于高电流和高压应用。LFPAK56-Single的互连通过Cu光束引线(导线成为模具表面的互连)允许高电流和极低的RDS(开启),使得该封装适合于汽车应用。

可靠性资格

AMKOR套餐配有经过验证可靠的半导体材料。狗万滚球官网所有可靠性测试包括:

  • JEDEC标准预调节除外高温存储
  • 85°C / 85%RH,168小时,红外反流260°C 3x
  • H3.TRB:85°C / 85%RH,1000小时
  • Uhast:130°C / 85%RH,96小时
  • 温度周期:-55°C至150°C,1000个循环
  • 高温储存:150°C,1000小时

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