塑料铅帧套件以满足空间要求
TSSOP（薄收缩小轮廓包）和MSOP（迷你小轮廓包）是基于铅框的塑料封装软件包，非常适合需要小于1毫米的高度的应用。这些行业标准的软件包的运行量很高，并为广泛的应用提供了增值，低成本的解决方案。
特征
- CU线互连的成本最低
- 标准的JEDEC软件包大纲
- 多-DIE生产能力
- 交钥匙测试服务，包括剥离测试选项
- 可在exposedpad配置中使用
- 绿色材料是标准的 - 不含PB和ROHS
- 隐形挖掘（狭窄的锯街）
- 较大/更高的密度铅架条
- LeadFrame粗糙为提高MLS功能
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