塑料引线框架封装,适用于狭小的空间要求
TSSOP(薄收缩小轮廓包)和MSOP(迷你小轮廓包)是引线框架为基础的塑料封装包,非常适合安装高度小于1毫米的应用。这些行业标准包以非常高的容量运行,并为广泛的应用程序提供了增值的、低成本的解决方案。

特性
- 铜线互连最低成本
- 标准JEDEC包大纲
- Multi-die生产能力
- 交钥匙测试服务,包括条带测试选项
- 在ExposedPad配置中可用
- 绿色材料是标准的无铅和符合RoHS
- 秘密掷骰子(窄锯街道)
- 更大/更高密度的引线框架条
- 引线框架粗化,提高MLS性能
问题吗?
通过点击下面的请求信息按钮联系Amkor专家。