塑料引线框封装，紧凑的空间要求
TSSOP (Thin Shrink Small Outline Package)和MSOP (Mini Small Outline Package)是基于引线框架的塑料封装封装包，非常适合安装高度小于1毫米的应用。这些行业标准包以非常高的容量运行，并为广泛的应用程序提供了增值、低成本的解决方案。
特性
- 铜线互连，成本最低
- 标准JEDEC包概述
- Multi-die生产能力
- 交钥匙测试服务，包括试纸测试选项
- 在ExposedPad配置中可用
- 绿色材料是标准-无铅和RoHS符合
- 秘密切丁(窄锯街道)
- 更大/更高密度的引线框条
- 引线框粗化提高MLS性能
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