塑料铅帧套件以满足空间要求
TSSOP(薄收缩小轮廓包)和MSOP(迷你小轮廓包)是基于铅框的塑料封装软件包,非常适合需要小于1毫米的高度的应用。这些行业标准的软件包的运行量很高,并为广泛的应用提供了增值,低成本的解决方案。

特征
- CU线互连的成本最低
- 标准的JEDEC软件包大纲
- 多-DIE生产能力
- 交钥匙测试服务,包括剥离测试选项
- 可在exposedpad配置中使用
- 绿色材料是标准的 - 不含PB和ROHS
- 隐形挖掘(狭窄的锯街)
- 较大/更高的密度铅架条
- LeadFrame粗糙为提高MLS功能
问题?
通过单击下面的“请求信息”按钮与AMKOR专家联系。