塑料引线框架封装，满足紧凑空间要求
TSSOP（薄型收缩小外形封装）和MSOP（微型小外形封装）是基于引线框架和塑料封装的，适用于需要1 mm或以下安装高度的应用。TSSOP/MSOP是行业标准，运行量非常大。它们为广泛的应用提供了一个增值、经济高效的解决方案。
特征
- 铜线互连，成本最低
- 标准JEDEC包装大纲
- 多模生产能力
- 交钥匙测试服务，包括条带测试选项
- 在ExposedPad配置中可用
- 绿色材料是标准的-无铅和RoHS兼容
- 秘密划片（窄锯街）
- 更大/更高密度引线框架条
- 引线框架粗化以提高MLS性能
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