塑料引线框封装,紧凑的空间要求

TSSOP (Thin Shrink Small Outline Package)和MSOP (Mini Small Outline Package)是基于引线框架的塑料封装封装包,非常适合安装高度小于1毫米的应用。这些行业标准包以非常高的容量运行,并为广泛的应用程序提供了增值、低成本的解决方案。

特性

  • 铜线互连,成本最低
  • 标准JEDEC包概述
  • Multi-die生产能力
  • 交钥匙测试服务,包括试纸测试选项
  • 在ExposedPad配置中可用
  • 绿色材料是标准-无铅和RoHS符合
  • 秘密切丁(窄锯街道)
  • 更大/更高密度的引线框条
  • 引线框粗化提高MLS性能

问题吗?

通过点击下面的请求信息按钮联系Amkor专家。