塑料引线框架封装,满足紧凑空间要求

TSSOP(薄型收缩小外形封装)和MSOP(微型小外形封装)是基于引线框架和塑料封装的,适用于需要1 mm或以下安装高度的应用。TSSOP/MSOP是行业标准,运行量非常大。它们为广泛的应用提供了一个增值、经济高效的解决方案。

特征

  • 铜线互连,成本最低
  • 标准JEDEC包装大纲
  • 多模生产能力
  • 交钥匙测试服务,包括条带测试选项
  • 在ExposedPad配置中可用
  • 绿色材料是标准的-无铅和RoHS兼容
  • 秘密划片(窄锯街)
  • 更大/更高密度引线框架条
  • 引线框架粗化以提高MLS性能

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