用于中小型二极管应用的功率离散包装

AMKOR的SOD123-FL POWER离散包是我们平坦系列的紧凑型表面安装封装的一部分,允许连缩设备缩小。

来自Amkor的SOD123-FL平面包装适用于中小型和中等尺寸的高效二极管,如肖特基势垒二极管(SBD),整流二极管和齐纳二极管。新的开发包括较大/更高的密度引线框架条,无害的PB免焊膏,裸铜引线框架和焊膏模具附着。该包装也可以称为S-FLAT,SMF,Stmite平面或JEDEC DO-219 AB。

特征

  • 铜连接器结构降低电感和电阻
  • 增强的热性质
  • 通过测试和包装可从晶圆探头提供完整的交钥匙
  • 绿色材料:无铅电镀和无卤模塑化合物

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