中小尺寸二极管的功率分立封装

Amkor的SOD123-FL功率分立封装是我们紧凑型表面贴装封装扁平系列的一部分,它允许通信设备小型化。

Amkor的SOD123-FL扁平封装适用于中小型高效二极管的应用,如肖特基势垒二极管(SBD)、整流二极管和齐纳二极管。新的发展包括更大/更高密度的引线框架带、环保无铅焊膏、裸铜引线框架和焊膏芯片连接。该封装也可称为S-FLAT、SMF、STmite FLAT或JEDEC DO-219 AB。

特征

  • 减少电感和电阻的铜连接器结构
  • 增强的热性能
  • 通过测试和包装,可从晶圆探针获得完整的交钥匙
  • 绿色材料:无铅电镀和无卤模具化合物

问题?

点击下面的“请求信息”按钮,联系Amkor专家。