中小型二极管应用程序的电源离散包装

Amkor的SOD123-FL Power离散软件包是我们平坦的紧凑型表面安装软件包的一部分,可以将通信设备微型化。

来自AMKOR的SOD123-FL平面包装适用于在中小型中应用高效二极管,例如Schottky屏障二极管(SBD),整流器二极管和Zener Diodes。新的开发项目包括较大/更高的密度铅架条,环境友好的无PB焊料糊,裸露的铜铅框和焊料糊状模具附件。该包装也可能被称为S-Flat,SMF,Stmite Flat或Jedec DO-219 AB。

特征

  • 铜连接器结构以降低电感和电阻
  • 增强的热性能
  • 通过测试和包装可从晶圆探针中获得完整的交钥匙
  • 绿色材料:无PB板和无卤素模具化合物

问题?

通过单击下面的“请求信息”按钮与AMKOR专家联系。