先进的包装技术用于各种计算设备
传统的台式机和包括笔记本电脑和平板电脑在内的移动pc中都有计算包。与日益增加的单片硅集成相比，封装工程师不断面临着为各种半导体技术提供封装级集成以实现计算的综合系统方法的挑战。狗万滚球官网
公司的FCBGA，fcCSP，SiP，SSOP，SOIC，PBGA，CABGA，MLF®，QFP，和其他领先的软件包解决性能需求，以及计算应用程序的热挑战。
通过点击下面的请求信息按钮联系Amkor专家。
