更薄,热增强功率离散较小的设计

来自Amkor的PSMC电源分立封装是我们FLAT系列紧凑表面贴装封装的一部分,更薄和热增强,允许小型化。与电线粘结产品相比,PSMC封装的铜夹互连结构降低了电阻并提高了热性能。

2和3引线版本都可用,该封装适用于高效率二极管以及肖特基势垒二极管(SBD)、整流器和齐纳二极管、瞬态电压抑制器(TVS)和mosfet等晶体管。新的发展包括更大/更高密度的引线框带和环境友好的无铅锡膏。这个包也可以称为TO277-A、SMPC或CFP15。

特性

  • 铜连接器结构,减少电感和电阻
  • 增强的热性能
  • 从晶圆探头到测试和封装全程交钥匙
  • 绿色材料:无铅电镀,无卤素模具化合物

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