为支持一组嵌入式包而进行的定制设计
狗万注册地址安kor Technology是全球首家提供晶圆级扇出(WLFO)封装的公司之一，能够提供广泛的嵌入式异构系统集成封装解决方案。这些包括:晶圆级封装系统(WLSiP)一个或多个芯片，有或没有无无无源或传感器集成和3D封装堆叠解决方案(WL3D)，包括晶圆级封装上封装和面对面封装组装。
量身定制最佳解决方案需要对客户需求的深刻理解。安kor的封装解决方案是协同开发的，这通常涉及从芯片封装板协同设计的早期阶段就开始的合作。安kor因其在先进包装方面的精通而被公认，并以批量生产的创新解决方案组合而闻名。其中包括迄今为止最大的可靠的WLCSP。
问题吗?
通过点击下面的请求信息按钮联系安科尔专家。