量身定制的设计，使嵌入包的数组
狗万注册地址Amkor Technology是世界上最早提供晶圆级扇出(WLFO)封装的公司之一，实现了广泛的嵌入式异构系统集成封装解决方案。其中包括:晶圆级封装系统(WLSiP)单个或多个芯片，有无被动式或传感器集成和3D封装堆叠解决方案(WL3D)，包括晶圆级封装和面对面封装组装。
定制最佳解决方案需要深入了解客户需求。Amkor的封装解决方案是协同开发的，这通常涉及从芯片封装板协同设计的早期阶段就开始的合作。Amkor以其先进包装的熟练程度而闻名，并以大量生产的创新解决方案而闻名。其中包括迄今为止最大的可靠的WLCSP。
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