量身定制的设计可实现一系列嵌入式包装
狗万注册地址Amkor Technology是世界上第一批提供晶圆级风扇（WLFO）包装的技术之一，可实现广泛的嵌入式异质系统集成软件包解决方案。其中包括：晶圆包装系统（WLSIP）单个或多个模具，有或没有被动或传感器集成以及3D包装堆叠解决方案（WL3D），包括晶圆级包装和面对面软件包部件。
调整最佳解决方案需要深入了解客户需求。Amkor的软件包解决方案是合作开发的，这通常涉及从Chip Package-Board-conemesn的最早阶段进行合作。Amkor因其精通高级包装而闻名，并以制造数量制造的创新解决方案而闻名。这些包括迄今为止最大的可靠WLCSP。
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