为支持一组嵌入式包而进行的定制设计

狗万注册地址安kor Technology是全球首家提供晶圆级扇出(WLFO)封装的公司之一,能够提供广泛的嵌入式异构系统集成封装解决方案。这些包括:晶圆级封装系统(WLSiP)一个或多个芯片,有或没有无无无源或传感器集成和3D封装堆叠解决方案(WL3D),包括晶圆级封装上封装和面对面封装组装。

量身定制最佳解决方案需要对客户需求的深刻理解。安kor的封装解决方案是协同开发的,这通常涉及从芯片封装板协同设计的早期阶段就开始的合作。安kor因其在先进包装方面的精通而被公认,并以批量生产的创新解决方案组合而闻名。其中包括迄今为止最大的可靠的WLCSP。

特性

  • 并行多芯片模块(MCM)
  • 使用无源和无铅包集成的WLSiP
  • WLSiP配置的组合范围从2 × 3毫米2(2个组件)到33 × 28毫米2组件(10)
  • WL3D Package-on-Package (流行)通过使用通过封装过孔(TPV)堆叠WLSiP和其他封装类型来实现
  • 通过F2F装配实现三维集成倒装芯片WLFO

应用程序

  • 移动和消费产品,基带,射频/无线,模拟,电源管理
  • ASIC,微机电系统、传感器、医疗、安全、加密、DC/DC转换器、雷达和汽车系统解决方案
  • 光电WLSiP, M2M通信和物联网解决方案(物联网
  • 该技术平台正在扩展到更广泛的应用领域

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