量身定制的设计，以支持一系列嵌入式包
狗万注册地址Amkor Technology是世界上最早提供晶圆级扇出(WLFO)封装的公司之一，使广泛的嵌入式异构系统集成封装解决方案成为可能。其中包括:晶圆级包内系统(WLSiP)，一个或多个模具，带或不带无源或传感器集成和3D封装堆叠解决方案(WL3D)，包括晶圆级包上包和面对面封装组装。
定制最佳解决方案需要对客户需求的深刻理解。Amkor的封装解决方案是合作开发的，通常从芯片封装板联合设计的最初阶段就涉及到合作。Amkor因其在先进包装方面的熟练程度而得到认可，并以大量生产的创新解决方案组合而闻名。其中包括迄今为止最大的可靠WLCSP。
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