为中功率应用提供设计灵活性

HSON8包保持与标准SOP8包相同的占地面积(5 x 6mm)。HSON8的特点是外露的模垫,以提高热性能。HSON8适用于中等功率应用(参考值80W*/60A),设计为低通阻和高速开关mosfet。

特性

  • 铝丝焊接
  • 引线尖端电镀覆盖率大于引线框厚度的50%
  • 全交钥匙可从晶圆锯通过测试和包装
  • 绿色材料:无铅电镀,无卤素模具化合物

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