为中功率应用提供设计灵活性
HSON8封装保持与标准SOP8封装相同的占地面积(5 × 6mm)。HSON8的特点是外露模垫，以提高热性能。HSON8适用于中功率应用(参考值80W*/60A)，设计用于低导通电阻和高速开关mosfet。
特性
- 铝丝焊接
- 引线尖端的镀层覆盖率超过引线架厚度的50%
- 从晶片锯通测试和包装可提供全部交钥匙
- 绿色材料:无铅电镀和无卤素模具化合物
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HSON8封装保持与标准SOP8封装相同的占地面积(5 × 6mm)。HSON8的特点是外露模垫，以提高热性能。HSON8适用于中功率应用(参考值80W*/60A)，设计用于低导通电阻和高速开关mosfet。
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