提供中型应用的设计灵活性

HSON8软件包维护与标准SOP8软件包相同的占地面积区域(5 x 6毫米)。HSON8具有裸露的模具垫以增强热性能。HSON8适用于中型应用(参考值80W*/60A),专为低抗性和高速开关MOSFET而设计。

特征

  • Al线粘结
  • 铅尖端的电镀覆盖范围是铅框厚度的50%以上
  • 通过测试和包装可从晶圆锯中提供全钥匙
  • 绿色材料:无PB板和无卤素模具化合物

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