为中等功率应用提供设计灵活性
HSON8封装是为低导通电阻和高速开关MOSFET设计的中功率应用而优化的，适用于电机驱动器、注入驱动器、电源电路、灯驱动器和汽车产品。为了设计的灵活性，HSON8电源分立封装保持了与标准SOP8封装相同的5 x 6毫米封装面积。为了提高热性能，它具有一个暴露的芯片垫。
特征
- 铝丝键合
- 引线尖端的镀层覆盖率超过引线框架厚度的50%
- 通过测试和包装，可从晶圆探针获得完整的交钥匙
- 绿色材料：无铅电镀和无卤模具化合物
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