提供中型应用的设计灵活性
HSON8软件包维护与标准SOP8软件包相同的占地面积区域（5 x 6毫米）。HSON8具有裸露的模具垫以增强热性能。HSON8适用于中型应用（参考值80W*/60A），专为低抗性和高速开关MOSFET而设计。
特征
- Al线粘结
- 铅尖端的电镀覆盖范围是铅框厚度的50％以上
- 通过测试和包装可从晶圆锯中提供全钥匙
- 绿色材料：无PB板和无卤素模具化合物
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HSON8软件包维护与标准SOP8软件包相同的占地面积区域（5 x 6毫米）。HSON8具有裸露的模具垫以增强热性能。HSON8适用于中型应用（参考值80W*/60A），专为低抗性和高速开关MOSFET而设计。
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