针对独特市场的包装解决方案

2022年7月22日狗万滚球官网半导体的故事通过马克大
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引线框架®(MLF®/QFN)封装技术是目前发展最快的IC封装解决方案。从细分市场的角度来看,MLF®包装解决方案代表了2022年跨越5个独特市场的> 111b单元市场:汽车,消费,工业,计算/网络,通信.这些市场的打包解决方案需求各不相同,但MLF的基本价值是一致的®包装给每一种产品带来的都是一致的:(1)灵活的外形因素;(2)可适应互联技术;(3)电和热性能;(4)高性价比的解决方案。

针对独特市场的包装解决方案

MLF的灵活的外形因素®包装使技术服务于所有市场,满足独特的尺寸、环境和应用要求。例如,形成空腔的能力已被证明可以制造多氟乙烯®一个万能的解决方案微机电系统和传感器市场,和能力改变包装厚度,使该技术满足便携式手持市场的苛刻的尺寸要求。

多种互连解决方案已经得到验证,从传统的线键连接设计到高碰撞计数都是可用的铜柱倒装芯片的设计。使用不同直径的Au, Cu和Ag线解决了性能和成本的要求,同时使宽互连的解决方案需要各种晶圆技术,如硅,氮化镓和SOS的技术节点从120纳米到7纳米。

针对独特市场的包装解决方案

外露的模具附着垫(顶部、底部或两者)特性使这种封装技术的独特能力能够满足高性能网络设备以及电源设备的热需求。集成大直径粘结丝和铜夹的能力权力fet已经启用了MLF®包装解决方案扩展到高功率的应用,并满足非常苛刻的市场要求,从汽车到消费游戏产品。

针对独特市场的包装解决方案

新材料集的目标是零分层,QEC-Q-100和AEC-Q-006对汽车可靠性的苛刻要求,将该技术的用例扩展到以前由含铅封装解决方案主导的应用领域,如LQFPMQFPTQFP,SOIC.粗糙的引线框架饰面,改进的环氧树脂模具附件材料,用于汽车应用的薄膜模具附件,以及改进的成型化合物,以提高铜线性能,扩大MLF的价值®包装技术。

公司的MLF®技术是一种适应市场的、创新的、对成本敏感的技术。利用灵活的形式因素和可适应的互连能力的组合,独特的定位MLF®满足多种市场需求和应用需求。让Amkor与您一起确定适合您需求的最佳解决方案。

关于作者

Marc Mangrum于2010年加入Amkor,目前是MLF的高级总监®产品。在加入Amkor之前,Marc在摩托罗拉和飞思卡尔工作了30多年。他的能力包括开发新的封装技术,用于数字/模拟IC的先进ATE技术解决方案,以及降低成本的IC封装设计和组装过程。马克发表了30多篇论文,获得了33项专利。Marc毕业于德克萨斯大学奥斯汀分校,在数学、电气工程和工商管理方面具有核心竞争力。