博客

マイクロリードフレーム^®（MLF^®（QFN）パッケージングパッケージングは​​，，拡大速度が最も速いパッケージングソリューションですです。市场市场セグメントののの観点観点からは^®パッケージングソリューションは，自动车，民生产业，コンピューティング／ネットワーキング，通信の５つな市场においてにおいて、2022年ははははははははににに亿亿亿を超える超えるとと予想予想ささてていますます。。。。これらこれらこれらののの^®（1）（1）（1）柔软柔软柔软柔软柔软柔软柔软柔软柔软柔软柔软柔软柔软柔软柔软柔软柔软柔软ななフォームフォームファクターファクターファクターファクターファクターファクターファクターファクターファクターファクターファクターファクターファクターファクターファクターファクターファクターファクターファクターファクターファクターファクターファクターファクターファクターファクターファクターファクターファクターファクターファクター适応1）电気的および的（4））コストコスト效率高いソリューションソリューション

MLF^®パッケージングのフォームは，の，环境，の要件を満たし満たし，あらゆるあらゆる市场にテクノロジーMlf^®は，memsやセンサー市场においてなであるであるが证明さており，の厚ささをを変える変える変えることができることができるため，，型型ハンドヘルド市场市场市场のの厳しいサ​​イズサイズ

従来の设计からバンプ多い多いcuピラーチップ设计，のソリューションが実证されれており可能可能ですですですです。。。さまざまさまざまさまざまさまざまさまざまな持つ持つ持つsos sosなど，，などなどなどなど様々ウェハ技术に幅広い幅広い幅広い幅広いインターコネクトに対するソリューションが可能にます。

（（（（（））が，，もしくはもしくは両方ががしてため，高高性能性能ネットワークネットワーク机器机器や机器机器の热ニーズ热ニーズににに対応対応できるパワーfet向けにのボンドワイヤーとととクリップを组み込むことができることができるため^®パッケージングソリューションアプリケーション拡大し，自动用ゲーム制品まで，非常にに厳しい市场要件要件に対応するすることことことが

新しい素材，层间剥离を完全ににことこと，，，，，，，，，，，，，，，，，，，，，，，，，，，，，，，，，，，，，，，，，，LQFP，MQFP，TQFP，Soicのリードソリューションが主流だっ用途用途，このテクノロジーテクノロジー事例がが拡大拡大ささされれてますます。。リードリードフレームフレームの粗面粗面化，，エポキシ系チップアタッチアタッチのさせるコンパウンドの改良により，^®パッケージ技术価値を高める。。

AmkorのMLF^®テクノロジーはへ适応力が高く革新的で，コストに敏感敏感ななmlf^®，柔软ファクター适応适応の高い相互机能机能をことことでで，，様々様々様々なな市场市场ややアプリケーションアプリケーション要件要件にに対応できるできるユニークユニークなななな制品制品制品制品いいますますますますます，ぜひamkorにに相谈ください。。