保持领先于半导体技术曲线狗万滚球官网
随着技术迅速推进，消费者需求更多定制，剧尔已经在促进新技术的开发方面采取了下一步，以增强，有时彻底改变包装竞技场。
凭借业内最强大的研发团队之一，拥有超过300个领先的半导体包装技术人员，Amkor专注于设计和开发努力，进一步推进包装的价值，为客户提供全面的解决狗万滚球官网方案。
我们一直在开发几乎每个新的包装技术进步，包括薄封装格式和BGA封装。AMKOR现在专注于开发技术，例如通过硅通孔（TSV），通过模具通过模具（TMV®），包装（SIP），铜线键，铜柱和改善与倒装芯片技术和3D解决方案的互连，如堆叠模具包装。我们还致力于专注于最新产业发展的团队，包括用于新兴的光子，MEMS，光学传感器的新兴市场的包装选择，晶圆级包装包装/天线上的天线包装。
