克服复杂的3 d封装挑战
从1998年起,公司狗万注册地址一直都是开发和大批量生产、低成本3 d封装技术的引领者。通过部署策略,我们的开发涵盖需要3 d技术的各种应用和封装平台。客户能从此策略当中获益,因为3 d封装解决方案在多个工厂内以低成本更有效地符合相关条件,实现大批量生产。
封装堆叠
公司在完全组装和测试封装堆叠方面提供具有重要意义的创新,以克服与复杂晶粒堆叠相关的技术,业务和后勤限制。公司的先进层叠封装(流行)解决方案包括：
底部可堆叠极小节距BGA (PSvfBGA)采用焊线或混合(FC和焊线)堆叠支持单晶粒和堆叠晶粒,它被运用于倒装芯片(FC)应用以通过测试和SMT处理改善翘曲控制和封装完整性。
底部可堆叠倒装芯片芯片尺寸封装(PSfcCSP)在fcCSP组装流水线上采用集成PSvfBGA封装堆叠设施特点的外露式晶粒底部封装。PSfcCSP的薄型外露式FC晶粒实现0.5毫米节距的小节距堆叠接口,它是中心模塑PSvfBGA结构的挑战之一。
穿塑通孔(烟草花叶病毒®)是我们的新一代流行解决方案,它的互连通孔穿透模塑盖。烟草花叶病毒技术提供稳定的底部封装,让使用更大晶粒/封装比的更轻薄基板成为可能。烟草花叶病毒的流行可以支持单晶粒,堆叠晶粒或FC设计。此封装是适用于新兴0.4毫米节距低功耗DDR2和DDR3的理想解决方案,能够满足储存器的接口要求。另外,烟草花叶病毒还能使堆叠接口兼容密度为0.3毫米及更小的焊球节距。
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