解决复杂的3D包装挑战
1998年份，AMKORは3D构造のパッケージを大量かつ低でで提供パイオニアですですコストの开は，3D技术を必要するアプリケーションに対してに対してなプラットフォームをするするとパッケージングを。このアプローチにより，おお様は新闻な3Dパッケージングにおいてより效率的な取得，短低での立を，低コストかつ复の工艺场行うことがです。
堆叠
AMKORのチップチップ技术は，多数工艺の生产ライン次世代スタックいますますれ世代スタックは。35μmまでまで薄型いされたおよびチップを取扱うう能能能能チップを取扱取扱さ能能能能チップを取扱さ能能能能能能能能能能能能です能能先端のタッチ，ダイスペーシング，ワイヤボンドおよびフリップチップチップ组立组立ををするにより最大16チップをスタックすることが可口。
チップスタック技术は最最最最れがが确立されてますが，9チップを超えるスタックののに，复雑复雑テスト，歩留り歩留り下，物质の制约対応する，チップチップスタックスタック制约対応するため，チップとスタック技术のののが使使使ます。
チップスタックは，QFP.那MLF.®およびSOP.
包堆叠
组立，テスト后のパッケージスタック，チップチップに关键技术，复雑な商标限制を突破するためににが革新闻もたらしたた.amkorの高度な包装包装（POP）にには次ののものがあります
包可叠放非常薄的细间距BGA（PSVFBGA）：ワイヤボンドワイヤボンドハイブリッド（フリップチップ+ワイヤボンド）をを用したチップ，チップスタックに対応し，テスト，ボード装装时に课题なるパッケージ反り改善しパッケージパッケージですですパッケージパッケージパッケージですパッケージパッケージですですですパッケージパッケージパッケージパッケージパッケージ
包堆叠倒装芯片CSP（PSFCCSP）：FCCSPの组立フローとPSVFBGAのパッケージスタッキングスタッキングスタッキングをを，チップ里面露出型パッケージ可能ました.psfccspはpsfccspはpsfccspはsvfbgaでうとれてた0.5 mmのファインピッチのスタックを可にする薄型のチップ露出を备ててます。
通过模具通过（TMV.®）：モールドモールドキャップにインターインターコネクトビアビアをえ次次次世代世代ソリューションですですですですパッケージサイズに対するチップチップをのパッケージサイズに対するしし拡拡のししし板板のの使使しししますししますしますますますますますますますますますますますますますますますしますしますはししますしははしはははチップチップチップチップチップチップチップチップししチップチップチップチップチップチップチップチップチップチップチップチップチップチップしチップしチップチップししししししししチップししししますますますしししますますは使用可致です.tmvは，0.4 mmピッチピッチ电力DDR2メモリインターフェイスに対する理念的なであり，0.3 mmピッチまたはそれ以のはんだピッチピッチ実现し，スタック接続に必要面积面积小を可にしし。
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