복잡한3차원차원패키징난제들에대한대한
앰코는1998년년부터저비용의대량생산3
당사의의개발방식은은차원기술을필요로패키징플랫폼과응용의범위를를새로운3차원패키징이여러사업장에걸쳐서더욱효과으로인증인증저비용으로익되기때문에에게도이익이익이익이익이익에。
堆叠
앰코의模具堆栈기술은여러사업장과라인에서에서생산널리사용되고되고。차세대死堆栈기술은35μm미만두께의이퍼와와를를핸들링수수능력포함합니다합니다。최첨단의模具连接，模具间距，电线键및翻转芯片어셈어셈기능을사용최대최대16개의능동이스를를안정적으로적층적층연결할수
최대24개층까지쌓는堆stack은입증되었지만，9개이상의디바이스를쌓는경우에는대부분，복잡한복잡한，수율및물류사항을해결하기위해서위해서위해서적용적용패키지적층기술을조합하여적용적용적용패키지패키지적층적층기술을하여적용적용
또한，死堆은QFP.那MLF.®및SOP.형태를포함한기존의의fr기반패키지도널리사용됩니다。대량의저비용铅框架양산양산을위한앰코의업계선도기반시설활용과더불어더불어지정을인쇄회로회로기판의공간전반적인비용을을대폭대폭수수수적적인인인수수수수수수수수수수수수수수수수수수수수수수수수수수수수수수수수수수수수수수수수수수수수수수수수수수수수수수수수수수수수수수수수수수수수수수수수수수수수수수수수수수수수수수수
包堆叠
어셈블리및테스트가완료된패키지를堆栈하는기술은복잡한死堆栈과관련된기술，비즈니스및물류의한계극복위해앰코가룬한분야입니다분야분야분야분야분야분야분야앰코의高级包装包装（POP）솔루션은다음과같습니다。
包可叠放非常薄的细间距BGA（PSVFBGA）는单芯片와와와또는混合（FC Plus Liebond）을이용한堆叠芯片를를지원倒装芯片（FC）애플리케이션에에적용이되는데，테스트및smt핸들링과정에서무결성및및및제어제어제어를향상시켜시켜패키지무결성무결성제어제어제어제어시켜시켜무결성무결성무결성제어제어제어를향상시켜
包堆叠倒装芯片芯片秤包（PSFCCSP）는PSVFBGA의의패키지패키지적층적층구조구조구조구조를를접목접목접목접목하여하여하여하여하여하여하여die die bottombottom를를를용를를를를PSFCCSP는薄曝光FC DIE덕분에0.5 mm细间距堆积界面가가능한데，0.5毫米微音堆叠은센터가되는psvfbga구조에서구현하기가매우어렵습니다。
通过模具通过（TMV®）는앰코의차세대op솔루션으로서몰드캡관통연결연결연결가지고있습니다。TMV기술은얇은衬底에더큰패키지，DIE비율을적용할수안정된하부패키지를제공합니다。TMV가능한한한단일또는堆叠芯片，그리고fc을이용한한를합니다。이패키지는패키지는이대부되는0.4 mm音高저전력ddr2，ddr3및후속메모리이스사항에이상적인입니다。또한，tmv를사용용堆叠界面를0.3 mm이하의焊球间距밀도로확장할있습니다。
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