在半导体技术领域保持领先地位
随着技术的快速发展，消费者日益要求更多的定制灵活性，安靠在封装领域持续进步，开发出全新的技术以优化，有时甚至大幅度地改变封装性能。
凭借行业内首屈一指的研发团队，以及超过300名顶尖的半导体封装技术专家，安靠致力于设计和开发工作，以进一步提升封装的价值并为我们的客户提供完整的解决方案。
我们几乎对每一种新封装技术的开发都贡献了自己的力量，包括轻薄封装格式和BGA封装等。如今，安靠致力于开发包括硅通孔（TSV），穿塑通孔（TMV1®），系统级封装（SIP），铜焊线，铜柱等在内的技术，并采用倒装芯片技术和3D解决方案（如堆叠晶片封装）对互连进行改善。我们还设有专注最新行业发展的团队，此类发展包括光电，MEMS，光学传感器，晶圆级封装和封装内天线/封装上天线等新兴市场的封装选项。
