반도체기술곡선에서앞서갑니다。
기술이급속도로발전하고맞춤형제품에대한소비자의요구가증가하면서,앰코는패키징분야를향상시키고때로는급격하게변화시킬수있는새로운기술개발로패키징을한단계발전시켰습니다。
업계에서가장강력研发팀한중하나이300명자의주요반도체패키징기술자들과함께,앰코는패키징의가치를더높이고고객을위한토털솔루션을제공하기위한설계및개발노력에중점을둡니다。
앰코는얇은패키지형식과BGA패키지를포함하여거의모든새로운패키징기술발전에중요한역할을담당해왔습니다。通过硅通过앰코는이제(TSV),通过通过(TMV模具®)、SiP(系统包)、铜wirebond및铜柱와같은기술개발에집중하고있고,倒装芯片기술과堆死패키지와같은3 d솔루션으로인터커넥트를개선하고있습니다。또한포토닉、MEMS광학센서,웨이퍼레벨패키징과天线在包/天线包와같은신규패키징시장옵션에대한최신산업발전을전담하는팀도존재합니다。
