半导体技术曲线保持领先狗万滚球官网
技术が急速に进歩し消费者がより多くのカスタマイズを要求する中で，Amkor公司は，パッケージングを进化させ，时にはそれを大きく変化させる新规技术の开発により，パッケージングの次の一歩を踏み出して参りました。
业界で最高レベルのR＆dチームや300人を超える熟练のパッケージエンジニアを拥する安靠は，パッケージングの付加価値をさらに高め，お客様に包括的なソリューションを提供するため，设计と开発に重点を置いています。
これまで，BGAや薄型パッケージを含むさまざまな新しいパッケージ技术の进歩に贡献させていただきました。现在安靠は，スルーシリコンビア（TSV），スルーモールドビア（TMV®），システム·イン·パッケージ（SIP），铜ワイヤボンディング，铜ピラーなどの技术开発，フリップチップ，スタックチップパッケージのような3Dソリューションの技术向上に重点を置いています。また，フォトニクス，MEMS，光学センサー，ウエハレベルパッケージング，アンテナインパッケージ/アンテナオンパッケージなどの新兴市场向けのパッケージングオプションなど，最新の技术开発に注力するチームも编成しています。
