为优化集成电路性能而设计的塑料引线框封装

Power Small Outline Package (PowerSOP®3或PSOP)是一种基于引线框架的塑料封装封装封装,适用于需要最佳性能的IC封装应用。PSOPs利用厚铜热段塞,以适应更高功率设备的需要。绿色材料清单是Amkor的标准的pops,允许设备满足适用的无铅和RoHS标准。

特性

  • 铜线互连,成本低
  • 标准JEDEC包装大纲
  • Multi-die生产能力
  • 交钥匙测试服务
  • 绿色材料是标准-无铅和RoHS合规
  • 在1°C/W以下的Theta JC可以通过最佳散热实现
  • 高导电铜热塞和引线框架
  • PSOP3有可选的软焊锡模具附加增强的功率能力
  • 引线架粗加工,提高MSL性能

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