LeadFrame软件包

LeadFrame软件包长期以来一直是行业标准

几乎每个应用程序的LeadFrame软件包：

• 双包裹，在记忆中常见，模拟IC和微控制器在消费者和汽车产品。这些包装提供了各种包装功能，尤其是在低针计数设备中，以竞争性制造成本。
• Quad软件包在ASIC，数字信号处理器（DSP），微控制器和内存IC中广泛使用，涵盖了各种开放和封闭的工具，可为中度和低针计数IC提供低成本和可靠的解决方案。
• 微LeadFrame^®QFN软件包，用铜铅框架基板封装在芯片秤附近的塑料包装封装（CSP），可提供出色的热性能和电气性能。对于任何尺寸，重量和性能是一个因素的应用程序，此软件包都是理想的选择。