塑料引线框架,专为最佳IC性能而设计

电力小型套餐(Powersop®3或PSOP)是基于引线框架的塑料封装包,适用于需要在IC包装中最佳性能的应用。Psops利用厚厚的铜热块来适应更高功率器件的需求。绿色的材料清单是AMKOR PSOPS的标准,允许设备满足适用的PB和RoHS标准。

特征

  • Cu丝互连低成本
  • 标准JEDEC封装大纲
  • 多模生产能力
  • 交钥匙测试服务
  • 绿色材料是标准的 - 无铅和符合RoHS
  • 通过最佳散热可以实现1°C / W下方的θjc
  • 高导电铜热粘贴和引线框架
  • PSOP3具有可选的软焊芯,用于增强功率能力
  • 引线框架粗加工,可提高MSL能力

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