PowerCSP™

电气和热增强的电源包

PowerCSP™是一个创新的芯片级功率晶体管封装。它有一个简单的结构，良好的电性能和热性能，和高密度形状因数离散或集成包装西服的挑战。

パッケージの特徴：

• 导电材料的封装件的30-70％的体积内的高百分比
• CMOS，GaN和碳化硅兼容
• 在双面功率封装定制和标准销布局
• 的源极或漏极中的直接连接到PCB
• 集成的电源积木
• 低电阻（RDS），低电感（LDS），和良好的电容（CISS）性能相比其他分立封装
• 降低的热和电接口
• 实现更小尺寸，芯片级封装（CSP）

新发展

• 消除有损接口相比传统的离散包装
• 最大化的源极和漏极的连接区
• 简单封装结构消除夹和导线的直接源极/漏极/栅极连接