电气和热增强的电源包
PowerCSP™是一个创新的芯片级功率晶体管封装。它有一个简单的结构,良好的电性能和热性能,和高密度形状因数离散或集成包装西服的挑战。
TOLL의특성
- 导电材料的封装件的30-70%的体积内的高百分比
- CMOS,GaN和碳化硅兼容
- 在双面功率封装定制和标准销布局
- 的源极或漏极中的直接连接到PCB
- 集成的电源积木
- 低电阻(RDS),低电感(LDS),和良好的电容(CISS)性能相比其他分立封装
- 降低的热和电接口
- 实现更小尺寸,芯片级封装(CSP)
新发展
- 消除有损接口相比传统的离散包装
- 最大化的源极和漏极的连接区
- 简单封装结构消除夹和导线的直接源极/漏极/栅极连接
애플리케이션
PowerCSP™适用于功率应用,专为低
导通电阻和高速开关MOSFET,例如:
- DC / DC转换
- 电动和混合动力电动汽车
- 电信/数据中心
Q&A
앰코에대해궁금한점이있다면
하단의“문의하기”를클릭하세요。