引线框架包

引线框包装长期以来一直是行业标准

リードフレームパッケージは,多種多様なアプリケーションに使用されています:

• デュアルパッケージ：民生品や自動車向けのメモリ,アナログICおよびマイクロコントローラなどで広く使用されます。これらのパッケージは,競争力のある製造コストで特に低ピン数のデバイスにソリューションを提供します。
• クワッドパッケージ:ASIC,デジタル信号プロセッサ(DSP),マイクロコントローラ,メモリなどに広く使用され,低~中ピンカウントICに対してローコストで信頼性の高いソリューションを提供いたします。
• 微引线框架^®QFNパッケージ:铜リードフレームを使用しモールドされたニアチップスケールパッケージ(CSP)であり,優れた放熱性および電気特性を発揮します。このパッケージは,サイズ,重量および電気的特性が重要な要素となる全てのアプリケーションに理想的な選択肢となります。