리드프레임패키지

引线框架패키지는오랫동안산업표준이었습니다。

거의모든애플리케이션을위한引线框架패키지：

• 双패키지는소비자제품및자동차제품에사용되는存储器，模拟IC，微控制器에서일반적으로사용됩니다。이패키지는특히낮은핀수의디바이스에서경쟁력있는제조비용으로다양한包装기능을제공합니다。
• 四패키지는ASIC，DSP，微控制器및存储器IC에서광범위하게사용되며，중간및낮은핀수IC를위한저렴한비용의신뢰성있는솔루션을제공하는광범위한개방형및폐쇄형工具를포함합니다。
• 微引线框架^®QFN패키지는铜引线框衬底가있는CSP（芯片级封装）근처에캡슐화된플라스틱이며뛰어난열적，전기적성능을제공합니다。이패키지는크기，무게및성능이중요한모든적용에이상적인선택입니다。