LQFP

在更小型封装内享受与MQFP相同的优点

公司拥有各种低剖面四方扁平封装(LQFP),它们经过专门设计,能够以1.4毫米封装厚度提供与薄型四方扁平封装(TQFP) 相同的优点。

公司的LQFP让客户能够专注于满足与提升主板密度,缩小晶片间距,减薄最终产品剖面和优化便携性相关的需求。LQFP封装是大多数IC半导体技术的理想选择,其中包括微控制器和ASIC等。此类封装对于需要大量性能特性的电子系统极具价值。适用的应用包括:PC,视频/音频,储存和通信、汽车和工业控制器IC等。