LQFP

同样的好处MQFP，更小的封装

Amkor公司は，1.4毫米のボディ厚でTQFPと同等のメリットを持つLQFPを幅広くラインアップしています。

艾克尔のLQFPを使用することにより，お客様は高密度実装，ICチップの小型化，最终制品の薄型化や携帯性などの要件に注力することができます.LQFPパッケージは，マイクロコントローラおよびASICを含む多くのICにとって理想的なパッケージですまたさまざまなアプリケーションの幅広い要件にお応えします代表的なアプリケーションには次のようなものが挙げられます：。PC，ビデオ/オーディオ，ストレージ，通信机器，自动车および产业用コントローラIC。