LQFP

MQFP의장점을유지한더작은패키지

앰코는薄型四方扁平封装（TQFP）와동일한장점을가진1.4毫米제품두께의薄型四方扁平封装（LQFP）제품유형을제공합니다。

앰코의LQFP는고객이增加板密度，模具的收缩方案，薄的最终产品轮廓和可移植性등과
관련된요구사항충족에중점을둘수있도록합니다。LQFP패키지는마이크로컨트롤러및ASIC을포함한대부분의
IC반도체기술에이상적입니다。이패키지는광범위한성능을요구하는전자시스템에유용합니다。애플리케이션에는
컴퓨팅，비디오/오디오，저장장치와통신，자동차및산업용컨트롤러IC가포함됩니다。