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在半导体领域处于世界领先地位的三星电子10日表示，开发出了适用于高性能半导体、人工智能(AI)、狗万滚球官网数据中心、网络等需要高性能和大面积封装技术的半导体的2.5D封装解决方案“Hybrid-Substrate Cube (H-Cube)”。

三星电子铸造市场战略组长兼首席副总经理姜文洙(音)表示:“与三星电机(SEMCO)和Amkor技术公司共同开发的H-Cube解决方案适用于需要集成大量硅模具的高性能半导体。”狗万注册地址狗万滚球官网“通过扩大和丰富铸造生态系统，我们将提供各种一揽子解决方案，以在客户面临的挑战中找到突破口。”

Amkor技术全球研发中心高级副总裁JinYoung Kim表示:“在系统集成需求日益增加、基板供应受到限制的今天，三星铸造和Amkor技术成功合作开发了H-Cube，克服了这些挑战。”狗万注册地址“这一进展降低了进入高性能计算/人工智能市场的门槛，证明了代工和外包半导体组装和测试(OSAT)公司之间的成功合作和伙伴关系。”狗万滚球官网

H-Cube结构和功能

2.5D封装使逻辑芯片或高带宽存储器(HBM)能够以小尺寸放置在硅插补层上。三星的H-Cube技术采用了一种混合基板，结合了一个可以进行精细凹凸连接的细间距基板，以及一个高密度互连(HDI)基板，以实现大尺寸到2.5D封装。

随着高性能计算(HPC)、人工智能(AI)和网络应用市场需求的增加，大面积封装变得越来越重要，因为在一个封装中安装的芯片数量和尺寸增加，或者需要高带宽通信。对于包括插片在内的硅模具的连接和连接，细间距衬底是必不可少的，但随着尺寸的增加，价格大幅上涨。

H-Cube™封装结构概念

当集成六个或更多的HBMs时，制造大面积衬底的难度迅速增加，导致效率降低。三星电子利用在高端细间距衬底上叠加大面积容易实现的HDI衬底的“混合衬底结构”解决了这一问题。

通过减少电连接芯片和基板的焊球的间距，与传统的球距相比，通过35％，可以最小化细间距基板的尺寸，同时在细微下添加HDI衬底（模块PCB）俯仰基板以与系统板固定连接。

此外，为了提高H-Cube解决方案的可靠性，三星电子还采用了自主研发的信号/功率完整性分析技术。该技术可以在叠加多个逻辑芯片和hbm时，最大限度地减少信号损耗和失真，同时稳定地供电。