三星电子与Amkor Technology合作开发尖端H-Cube™狗万注册地址解决方案

2021年11月15日公司新闻通过公司公关部
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世界领先的半导体企业三星电子今天宣布,开发了Hybrid-Substrate Cube (H-C狗万滚球官网ube)技术。这是三星电子最新的2.5D封装解决方案,专门用于高性能计算、人工智能、数据中心、网络产品等需要高性能和大面积封装技术的半导体。

三星电子代工市场战略组组长姜文洙(音译)表示:“与三星电机(SEMCO)、Amkor技术共同开发的H-Cube解决方案适用于需要集成大量硅片的高性能半导体。”狗万注册地址狗万滚球官网“通过扩大和丰富代工生态系统,我们将提供各种封装解决方案,为客户面临的挑战找到突破口。”

Amkor Technology全球研发中心高级副总裁JinYoung Kim表示:“在当今对系统集成需求日益增加、基片供应受限的环境下,三星Foundry和Amkor Technology成功合作开发了H-Cube,以克服这些挑战。”狗万注册地址“这一进展降低了HPC/AI市场的进入门槛,并证明了代工和外包半导体组装和测试(OSAT)公司之间的成功合作和伙伴关系。”狗万滚球官网

h立方结构及特点

2.5D封装使逻辑芯片或高带宽存储器(HBM)能够以小的形状放置在硅插入器的顶部。三星电子的H-Cube技术的特点是,结合了能够进行精细凹凸连接的细间距基片和高密度互连(HDI)基片的混合基片,实现大尺寸的2.5D封装。

随着高性能计算、人工智能和网络应用细分市场要求规格的增加,随着封装芯片数量和尺寸的增加或需要高带宽通信,大面积封装变得越来越重要。对于包括插入器在内的硅模具的连接和连接,细间距衬底是必不可少的,但价格随着尺寸的增加而显著上升。

三星H-Cube

H-Cube™封装结构概念

当集成6个或更多hbm时,大面积基板的制造难度迅速增加,导致效率降低。三星电子通过在高端微距基片下叠加易于大面积实现的HDI基片的混合基片结构,解决了这一问题。

将连接芯片和基板的焊锡球的间距比普通焊锡球的间距减少35%,可以将小间距基板的尺寸最小化,并在小间距基板下增加HDI基板(模块PCB),确保与系统板的连接。

此外,为了提高H-Cube解决方案的可靠性,三星电子采用了自己的信号/功率完整性分析技术,该技术可以在堆叠多个逻辑芯片和HBMs时,稳定地提供电源,同时最大限度地减少信号丢失或失真。