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世界先进半导体技术的领导者三星电子今天宣布开发了Hybrid-Substrate Cube (H狗万滚球官网-Cube)技术，这是其最新的2.5D封装解决方案，专门用于需要高性能和大面积封装技术的HPC、AI、数据中心和网络产品的半导体。

三星电子首席副社长兼代工市场战略组组长姜文洙(音)表示，“与三星电机(SEMCO)和Amkor Technology共同开发的H-Cube解决方案，适用于需要集成大量硅晶片的高狗万注册地址性能半导体。”狗万滚球官网通过扩大和丰富代工生态系统，我们将提供各种成套解决方案，以在客户面临的挑战中找到突破口。”

Amkor Technology全球研发中心高级副总裁JinYoung Kim表示:“在今天的环境中，系统集成的要求越来越高，而基板供应受到限制，三星Foundry和Amkor Technology成功地共同开发了H-Cube，以克服这些挑战。”狗万注册地址“这一发展降低了进入HPC/AI市场的门槛，并展示了代工和外包半导体组装与测试(OSAT)公司之间成功的合作和伙伴关系。”狗万滚球官网

h -立方体的结构和特点

2.5D封装使逻辑芯片或高带宽存储器(HBM)能够以小尺寸放置在硅中间层之上。三星H-Cube技术的特点是混合基板与能够精细凸点连接的细间距基板和高密度互连(HDI)基板相结合，以实现大尺寸到2.5D封装。

最近，随着高性能计算(HPC)、人工智能(AI)、网络应用(iot)等细分市场对规格的要求不断提高，在一个封装中安装的芯片数量和尺寸不断增加，或者需要高带宽通信，大面积封装变得越来越重要。对于硅模具的附着和连接，包括中间体，细间距衬底是必不可少的，但随着尺寸的增加，价格大幅上涨。

H-Cube™封装结构概念

当集成六个或更多HBMs时，制造大面积衬底的难度迅速增加，导致效率下降。三星通过将易于大面积实现的HDI基板重叠在高端细间距基板下的混合基板结构解决了这一问题。

通过将连接芯片和基板的焊接球的间距与传统的球间距相比降低35%，可以使细间距基板的尺寸最小化，同时在细间距基板下添加HDI基板(模块PCB)，以确保与系统板的连接。

此外，为了提高H-Cube解决方案的可靠性，三星还应用了其专有的信号/功率完整性分析技术，在堆叠多个逻辑芯片和HBMs时，可以稳定地供电，同时最大限度地减少信号损失或失真。