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Samsung Electronics 是先进半导体技术的全球领导者，他们今天宣布已开发出混合基板封装 (H-Cube) 技术，也就是其最新的专门用于 HPC、AI、数据中心和网络产品半导体的 2.5D 封装解决方案，此类应用需要高性能、大面积封装技术。

“H-Cube 解决方案，是 Samsung Electro-Mechanics (SEMCO) 和 Amkor Technology 联合开发的，适用于需要集成大量硅晶片的高性能半导体”，Samsung Electronics 的副总裁兼代工营销策略团队主管 Moonsoo Kang 说道，“通过扩展与充实代工生态系统，我们将提供各种封装解决方案，以找到突破口克服我们的客户所面对的挑战。”

“在今天这个系统集成需求日益高涨,而基板供应受到限制的环境中,三星的晶圆代工厂和 Amkor Technology 成功地联合开发出 H-Cube 来克服这些挑战”，Amkor Technology 的全球研发中心高级副总裁 JinYoung Kim 说道，“此项开发降低了进入 HPC/AI 市场的门槛，展现代工厂和外包半导体封装与测试 (OSAT) 公司之间可以如何开展成功的合作。”

H-Cube 结构与特点

2.5D 封装使逻辑芯片或高带宽存储器 (HBM) 可被置于小外观规格硅介质层的上方。Samsung 的 H-Cube 技术将混合基板和支持小凸块连接的小节距基板，以及高密度互连 (HDI) 基板结合在一起，以实现大尺寸 2.5D 封装。

随着近来 HPC、AI 和网络应用市场部门所需的规格变多，大面积封装也因为安装在单个封装中的芯片数量与尺寸的增加或需要高带宽通信而变得越来越重要。针对包括介质层在内的硅晶片的贴装与连接，小节距基板必不可少，但它的价格在尺寸变大以后显著提升。

H-Cube™ 封装基板概念

当集成六个或更多 HBM 时，制造大面积基板的难度快速升高，导致效率下降。Samsung 通过应用混合基板结构解决了此问题；在此结构中，易于大面积实现的 HDI 基板被重叠在高端小节距基板下方。

通过将以电气方式连接芯片和基板的焊球节距缩小 35%（相对于传统焊球节距），小节距基板的尺寸被最大限度降低，同时在小节距基板下方增加 HDI 基板（模块 PCB），以便安全连接系统板。

此外，为了提高 H-Cube 解决方案的可靠性，Samsung 应用其可稳定供电的专利信号/电源完整性分析技术，同时将堆叠多个逻辑芯片和 HBM 时的信号丢失或失真最小化。