Amkor加入TSMC的OIP 3DFabric™联盟

2022年11月10日公司新闻通过公司公关部
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台积电3DFabric奖接受

狗万注册地址安高科技欢迎台积电的OIP 3DFabric联盟的成立,作为从设计到先进包装、组装和测试的多个合作伙伴之间更紧密合作的催化剂。osat是台积电制造的重要延伸,使集成电路性能、功率和面积(PPA)得以优化。Amkor很荣幸加入该联盟,以支持行业增长矢量,如高性能计算(HPC),人工智能(AI),网络和无线通信。

作为业界最全面和最具活力的生态系统,台积电OIP由六个联盟组成:EDA联盟、IP联盟、设计中心联盟(DCA)、价值链联盟(VCA)、云联盟和现在的3DFabric联盟。台积电于2008年推出OIP,以帮助客户克服日益增长的半导体设计复杂性挑战,通过创建新的协作范式,在台积电的技术、电子设计自动化(EDA)、IP和设计方法之狗万滚球官网间组织开发和优化。

新3DFabric联盟的合作伙伴可以提前使用台积电的3DFabric技术,使他们能够与台积电并行开发和优化自己的解决方案。这为客户在产品开发方面提供了一个领先的起点,从EDA和IP到DCA/VCA、内存、OSAT(外包半导体组装和测试)、衬底和测试,都能尽早获得最高质量、现成的解决方案和服务。狗万滚球官网

参观3DFabric联盟网站了解更多。