Amkor加入TSMC OIP 3DFabric™联盟

2022 年 11 月 10 日发布于公司新闻,作者:公司公关部
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台积电3DFabric大奖获奖者

狗万注册地址安靠对台积电OIP 3 dfabric™联盟的成立表示欢迎,该联盟旨在推进多个合作伙伴之间从设计到先进封装,组装和测试达成更紧密的合作。Osat是台积电制造的关键扩展,能够优化IC性能,功耗和面积(ppa)。公司很荣幸加入该联盟,以支持行业增长载体,例如高性能计算(HPC),人工智能(AI),网络和无线通信。

作为业界最全面,最具活力的生态系统,台积电OIP由六大联盟组成:EDA联盟,IP联盟,设计中心联盟(DCA),价值链联盟(VCA),云联盟以及如今的3 dfabric联盟。台积电(TSMC)于2008年推出OIP,通过创建新的协作范例,组织跨台积电技术、电子设计自动化(EDA)、IP和设计方法的开发和优化,帮助客户应对半导体设计日益复杂化的挑战。

新3 dfabric联盟的合作伙伴可以抢先使用3台积电的dfabric技术,以便他们能够与台积电同步开发并优化其解决方案。这让客户在产品开发方面处于领先地位,可以尽早获得最高品质的现成解决方案和服务,从EDA和IP到DCA / VCA、内存,OSAT(外包半导体组装和测试),印刷电路板和测试。

请访问3DFabric联盟网站,了解更多信息。