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앰코테크놀로지는설계,고성능패키징,어셈블리,테스트공정의여러파트너가긴밀하게협력하기위한촉매제가되어줄台积电의OIP 3 dfabric联盟출범을환영합니다。台积电는OSAT를통해제조기반을확장하고IC PPA(性能-성능,权力-소비전력,区域-면적)를최적화합니다。앰코는고성능컴퓨팅(HPC)인공지능(AI),네트워킹,무선통신같은산업성장매개체를뒷받침하는이연합에합류하게되어영광으로생각합니다。

업계에서가장포괄적이고활발한생태계인台积电OIP는총6개연합(EDA얼라이언스,IP얼라이언스,디자인센터얼라이언스(DCA)가치체인얼라이언스(VCA)클라우드얼라이언스,3 dfabric얼라이언스)으로이루어져있습니다。台积电는새로운협업패러다임을만들고台积电의기술,전자설계자동화(EDA), IP,설계방법론전반을개발및최적화하여반도체설계복잡성으로인해대두되는문제를극복할수있도록고객을지원하기위해2008년OIP를출범하였습니다。

새로결성의된3 dfabric联盟파트너사는台积电3 dfabric의기술에조기접근하여台积电와동시에솔루션을개발하고최적화할수있습니다。이를통해고객은EDA및IP에서DCA / VCA메모리,OSAT(外包半导体装配和测试),기판,테스트狗万滚球官网공정의최상급기성솔루션과서비스를조기에이용하기시작하여제품개발에있어유리한위치를선점할수있습니다。

자세한내용은3DFabric联盟웹사이트에서확路人하세路人。