使用较小的包装和增加的功能创建高度集成的产品
システムシステム成への关联性の高まり，よりよりハイなデバイスデバイス合，より日コストに対するが，今日のシステム·イン·パッケージ（SIP）ソリューションソリューション普及を牵引てます.amkorの··イン·パッケージ（SIP）テクノロジーは，机构性の向上と同同において型化求め市场は，1日当たり100万pcs以上のsip狗万注册地址を组立，検查検查出荷するで，sipの设计，组立，テストのリーディングカンパニーカンパニーとしての実绩を确立しまし
Amkorの基因ベースSIP技术の中间的学习 - は国光芒のatk4と呼ばれる当社最最规模の制造施设に设置されていい施设施设に设置の极めきない制造キャパシティキャパシティを活かしきなきな制造キャパシティを活かし活かし大幅资产をサポートます。
狗万注册地址Amkor Technologyは，アドバンストsipを，単一个パッケージでマルチコンポーネント，マルチファンクションデバイスと定义していますます。これには高精度な组立ますをとします，ここにamkorの强みがれれます。
システム·イン·パッケージ技术によりによりのわせることで，各ベースのするさされベースののするが。自动车向け，ネットワーキング，コンピューティングシステムののなど最适な，最先端最もななソリューションです。
SIP的现有市场使用包括：
- rf，ワイヤレスデバイス
パワーパワー，フロントフロントモジュール，アンテナアンテナ，gps / gnssモジュール，携帯机器，携帯携帯フラストラクチャ，蓝牙®ソリューション，5g nrアンテナインパッケージ（AIP） - ウェアラブルおよびマシン到マシン（m2m）向け物联网
コネクティビティ，MEMS.，マイクロコントローラ，メモリ，アンテナ，pmicおよび他のミックスモードデバイス - 自动车向けアプリケーション
インフォテインメントおよびセンシングモジュール
- パワーモジュール
DC / DCコンバーター，LDO，PMIC，バッテリー管理，その他 - ロジック，アナログアナログミックスモード技术
タブレット，pc，ディスプレイおよびオーディオ - コンピューティングおよびネットワーキング
5gネットワークおよびモデム，データセンター，
ストレージおよびssd. - よりより幅広いアプリケーションへののテクノロジープラットフォーム提供が进んでいい
AIP / AOP（5G NR）SIP解决方案
�な课题を提示します。
AIP / AOPに重要なパッケージングテクノロジー
- 26GHz超を実现
- レーザートレンチとペーストペースト技术を用作たコンパートメントシールディング
- 部分的（选択的）コンフォーマルシールディング
- 部分モールディング
- ボディサイズ（最多）：23.0 mm x 6.0 mm
- 基极具数量（最大值）：14‰
- 低损失，低低电池基调
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