以更小型封装和功能提升打造高集成产品
随着对完整系统配置的意识持续不断地提高，系统级封装（SIP）解决方案日益普及，半导体行业要求以更低的成本实现更高级别的集成。在要求更小尺寸，更强功能的市场中，Amkor公司的SiP的技术是理想的解决方案。凭借每天封装，测试和交付上百万个的SiP产品，A狗万注册地址mkor Technology公司以辉煌的成绩证明自己是SiP的设计，封装和测试的行业领导者。
Amkor公司的基于基板的SiP的技术卓越中心位于我们在韩国光州ATK4的最大型制造工厂。凭借其大批量制造能力，ATK4工厂可以在很短的生产周期内以非常高的良率进行大批量制造。
狗万注册地址Amkor Technology公司对先进的SiP的定义是一颗集成了多元件和多功能产品的封装。它们需要运用Amkor公司强有力的高精度封装技术。
系统级封装技术将多项先进封装技术整合在一起，为每种最终应用打造量身定制的解决方案。基于层压板的SiP的技术是蜂窝式网络，的IoT，电源，汽车，网络和计算系统集成领域的先驱及最炙手可热的的SiP解决方案。
AIP / AOP（5G NR）的SiP解决方案
采用聚束和阵列天线的毫米波（毫米波）无线电设计将被用于5G蜂窝式网络系统的多种先进的SiP的产品当中。毫米电磁波设计向系统设计师和元件及的SiP封装工程师提出了新的挑战。
适用于AIP / AOP的关键安靠封装技术
- 达到26千兆赫以上
- 采用激光沟槽和焊膏填充技术的分隔屏蔽
- 部分（有选择性的）共形屏蔽
- 部分模塑
- 封装尺寸：最大为23.0毫米X6.0毫米
- 基板层数：最多14层
- 低损耗和低介电基板
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