改善翘曲控制和完整性的套餐
携帯电阻，デジタルデジタル，ゲーム机器およびそのののモバイルなどなどの他のは，パッケージ·オン·パッケージ（POP）によるスタックパッケージおよび小フットプリント组わせがそのを组できるわせがメリット発挥できるできるです。
Amkorは，Popのの装面积と高さの低减を组た高密度スタックインターフェイスなど要求れる次世代世代世代においてカンパニーであり続けるため，技术力量产能能継続的にに上。
包可叠放非常薄的细间距BGA（PSVFBGA）：2004年に流量产开始さた，シングルシングルおよびワイヤボンドまたはハイブリッド（fc +ワイヤボンド）
包堆叠倒装芯片CSP（PSFCCSP）：FCCSP.の组立フローとPSVFBGAのパッケージスタッキングスタッキングスタッキングををし，チップ里ー露出型パッケージを可にました.psfccspは，センターモールドを行诗句，センターモールド行うpsvfbgaで课题とれいた0.5 mmのファインピッチのの接続可口に薄型薄型のチップ露出露出构造をえいいいいていい
通过模具通过封装包装（TMV.®POP）：モールドモールドキャップにインターインターコネクトビアビアをえ次次世代世代ソリューションです.tmv技术は下载パッケージのパッケージサイズに対するチップ占比率拡し，またまた基础の使用品をにますます.tmvは，シングルは，シングル，スタックチップ，FCデザインに适适用可能.tmvは，0.4 mmピッチ低电力DDR2メモリインターフェイスに対する想ななであり，0.3 mmピッチまたはそれ以のはんだピッチピッチ実现し，スタック接続に必要面积面积小を可以ます。
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