오토모티브패키징의혁신적인개선
앰코는MLF®패키지설계의내구성향상을위해테스트및표면실장조립（SMA）과같은작업중디바이스모서리를보호하는边缘保护™기술을개발하였습니다。
크기의이점과견고한성능그리고웨터블플랭크의집적등과같은강점덕분에，양산을시작한1990년대후반부터여러자동차업체들이앰코의MicroLeadFrame®패키지를채택해왔습니다。앰코는MLF패키지를冲床와锯형식으로제공하여자동차업계의까다로운애플리케이션요구사항을충족시키고있으며，QFN패키지를자동차업계에최초로공급한기업으로인정받고있습니다。
앰코는자동차애플리케이션의과제를해결하기위한고품질QFN패키징솔루션을제공하는선두주자로서，微LeadfFrame®패키징솔루션기능확장에매진해왔습니다。冲床MLF®는입증된酒窝最终导致기술과함께자동차애플리케이션에지속적으로사용되고있습니다。
앰코의边缘保护™기술은패키지설계의내구성강화기능을인정받아테스트분야에빠르게적용되고있습니다。冲床MLF패키지모서리의내구성이강화되어테스트로인한파손이크게감소하였습니다。앰코는边缘保护기술이적용된다양한사이즈의冲床MLF패키지를제공하고있습니다。
边缘保护™기술의이해
앰코의패키지보호기술은핸들링，테스트및제조공정작업중발생할수있는MLF®의모서리파손을방지합니다。
优点
- 패키지모서리추가강화
- 테스트로인한파손방지
- 핸들링으로인한파손방지
- 패키지사이즈는그대로유지
Q＆A
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