车载制品アプリケーションの既知の课题に対応する高品质QFNパッケージングソリューションのリーダーとしては安靠，微LeadfFrame®パッケージングソリューション能力を広げる机能强化を开発し続けてきました。実绩あるディンプルエンドリード技术により，パンチフォーマットのMLF®は车载制品アプリケーション用に选ばれるフォーマットであり続けます。
艾克尔の边缘保护™テクノロジーはパッケージデザインの坚牢性を向上させるため，このイノベーティブな机能强化は特にテスト领域での采用が急速に拡大しています。パンチフォーマットのMLFパッケージのエッジを强化することで，テストで発生する损伤は大幅に低减しました.Amkorは现在，様々なボディサイズの边缘保护テクノロジーを备えたパンチフォーマットのMLFパッケージを提供しています。
边缘保护™テクノロジーに关する検讨事项
艾克尔のパッケージの机能强化で，テストや组立プロセスの动作中にMLF®パッケージングのエッジが保护されます。
优点
- 强化されたパッケージエッジ
- テスト起因のダメージを低减
- ハンドリング时の损伤を低减
- パッケージ面积の変更なし
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