높은밀도,신뢰성및성능을위한차세대범프기술
铜柱撞는收发器、嵌入式/应用程序处理器、电源管理、基带、asic和soc와같은애플리케이션용
인터커넥트에탁월한선택이되도록미세한音高를가능하게합니다。
이기술은디바이스의소형화를가능하게하고衬底층수를줄여주며,罚款,RoHS /친환경준수,저비용및电迁移성능을요구하는디바이스에이상적입니다。
问&
앰코에대해궁금한점이있다면
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