新一代凸块技术，以实现更大密度，可靠性和性能
铜柱凸块使小间距成为可能，它是各种应用的出色互连选择，例如，收发器，嵌入式/应用处理器，功率管理，基带，ASIC和SOC等。此技术兼容更小型的器件，并减少基板封装层的数量，是需要小节距，符合RoHS /绿色合规，低成本和电迁移性能组合的器件的理想之选。
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铜柱凸块使小间距成为可能，它是各种应用的出色互连选择，例如，收发器，嵌入式/应用处理器，功率管理，基带，ASIC和SOC等。此技术兼容更小型的器件，并减少基板封装层的数量，是需要小节距，符合RoHS /绿色合规，低成本和电迁移性能组合的器件的理想之选。
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