2.5D / 3D TSV

고성능저에너지요구충족

硅通孔（TSV）인터커넥트는최저에너지소비/성능지수에서도매우높은성능과기능성을요구하는광범위한2.5D TSV 3D와TSV패키징애플리케이션및아키텍처를지원하기위해출현했습니다。2.5D / 3D TSV아키텍처에서TSV
사용이가능하도록앰코는TSV웨이퍼및어셈블리의양산이가능한몇가지백엔드기술플랫폼을개발했습니다。
앰코의TSV웨이퍼공정은미리TSV가형성된300毫米웨이퍼로시작됩니다。웨이퍼프로세스는웨이퍼를얇게만들고，웨이퍼뒷면에금속배선을생성하여TSV상호연결을완성합니다。TSV노출과뒷면금속배선형성공정을보통中端的行（MEOL）이라고합니다。앰코는파운드리웨이퍼내에TSV형성을제공하지는않습니다。