设计服务

世界一流设计中心内的公司专家可以与客户合作设计最优质的封装,以满足产品的需求。

公司的设计工程师都是经过培训的专家,在最新设计工具和封装技术领域具备丰富的经验。每年，我们针对现有或下一代产品，为客户处理上千种新的封装设计。我们的设计中心世界一流，而且有策略性地分布于美国、韩国、中国大陆、葡萄牙和中国台湾等地，以缩短设计周期时间并为客户提供专家建议。

公司在绩效设计时(DFP)考虑成本设计(DFC)和制造设计(DFM)。我们的设计员工经过严格培训，且具有丰富的检验，可以提供引线框架、层压板或晶圆级设计服务。