位于我们的世界级设计中心Amkor公司的专家可以与客户共同设计工程师最优质的包装产品要求
艾克尔の设计エンジニアは熟练したエキスパートであり，最新のデザインツールおよびパッケージング技术に精通しています。当社は，既存または次世代の制品向けに，毎年数千件におよぶ新规パッケージデザインをお客様に提供しています。当社のワールドクラスのデザインセンターは，米国，韩国，中国，フィリピン，ポルトガルおよび台湾に戦略的に配置され，设计サイクルタイムを短缩し，お客様にエキスパートしての知见を提供いたします。
安靠では，パフォーマンスを考虑した设计（DFP）の际に，コストを考虑した设计（DFC）と制造を考虑した设计（DFM）を包括的に统合します。当社の熟练した経験豊かな设计スタッフが，リードフレーム，ラミネートおよびウェハレベルの设计サービスを提供いたします。
芯片封装板协同设计/协同验证
チップ - パッケージ - ボードの协调设计および协调検证プロセスを用いることで，お客様の设计がシステムレベルの要件を満たすことを検证する経験と技术を备えています。
封装组装设计套件（PADK）
设计段阶でお客様の求める要件を确実に満たすため，安靠は迅速®用のパッケージ组立设计キット（PADK：封装组装设计套件）を开発し，チップ设计とパッケージ设计の间のギャップを埋めるサポートを提供します。
面向成本的设计（DFC）
Amkor公司は，当社のデザインセンターで行われたすべての设计に対してコストベース分析を実施します。コストベースの设计分析とその最适化は，设计前，设计中，设计后に行われます反复的。なプロセスによりコストとパフォーマンスの要件を评価し，基板や组立のトレードオフのバランスを取ります。
在线设计规则
艾克尔の设计エンジニアは，お客様にご使用いただけるすべてのデザインルールに精通しています。ご登录して顶くことでAmkor公司Web.dataポータルよりデザインルールのダウンロードが可能になります。
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