定制设计,以启用嵌入包的数组

狗万注册地址安靠は,幅広いヘテロジニアスシステムインテグレーションパッケージソリューションを可能にするWLFO(晶圆级扇出)パッケージを世界で最初に提供したメーカーのひとつです。これには以下のようなものが含まれます:シングル/マルチチップ,パッシブやセンサー混載あり/なしのWLSiP(晶圆级System-in-Package),ウェハレベル流行/面对面パッケージを含むWL3D (3 d包叠加的解决方案)。

最適なソリューションを提案するには,お客様のニーズを正確に把握する必要があります。公司のパッケージングソリューションはお客様との協調により開発され,多くの場合チップ・パッケージ・ボードの設計という初期段階からパートナーシップを結んでいます。公司は,アドバンストパッケージングにおける成熟度および革新的なソリューションの量産ポートフォリオで知られています。これらには最新の高信頼性のWLCSPなどが含まれます。

特徴

  • WLSiPサイドバイサイドマルチチップモジュール(MCM)
  • パッシブおよびリードレスパッケージインテグレーションWLSiP
  • WLSiPポートフォリオ:2 x 3毫米2(2コンポーネント)x 28 ~ 33毫米2(10コンポーネント)
  • スルーパッケージビア(冠捷)を用いてWLSiPと他のパッケージをスタックすることによりWL3Dパッケージオンパッケージ(流行)を実現
  • 倒装芯片WLFOのF2Fアセンブリにより3 dインテグレーションを実現

アプリケーション

  • モバイル,コンシューマー,ベースバンド,射频/ワイヤレス,アナログ,パワーマネジメント
  • 医療,セキュリティ,暗号処理,DC / DCコンバーター,レーダー,自動車向けASIC,微机电系统,センサー,システムソリューション
  • 光学WLSiP M2M通信,物联网(物联网)へのソリューション
  • より幅広いアプリケーションへのテクノロジープラットフォーム提供が進んでいます

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