为各种嵌入式封装量身定制
狗万注册地址Amkor Technology公司是全世界首批提供晶圆级扇出型（WLFO）封装的公司之一，提供各种嵌入式异构系统集成封装解决方案，其中包括：晶圆级系统级封装（WLSiP），单或多晶片，有或无被动元件或传感器集成和3D封装堆叠解决方案（WL3D），包括晶圆级层叠封装和面对面封装等。
定制最佳解决方案需要深入了解客户的需求.Amkor的封装解决方案由多团队合作开发，其中还经常包括芯片封装电路板共同设计的最早期阶段的合作.Amkor以其精通于先进封装，而且具备大批量生产各种创新解决方案的能力而着称，其中包括到目前为止最大型的可靠WLCSP。
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