一站式满足WLCSP产品的行业需求
公司提供晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP),在器件和最终产品的母板之间进行直接焊接互连。WLCSP包括晶圆凸块（有或无焊盘重布线层，即 RDL）、晶圆级最终测试、器件单切和卷带封装，为完全一站式的解决方案提供支持。
公司的稳固的凸块下金属层位于晶粒有源表面的PBO或π电介质层上方,提供能够适应严苛板级条件,并且满足全球消费者市场对可移动电子设备不断高涨需求的可靠的互连解决方案。
WLCSP封装系列适用于各种半导体器件类型,从高端RF无线局域网组合芯片,到FPGA,电源管理,闪存/ eepm,集成无源网络和标准模拟和部分汽车应用。WLCSP在最大程度上降低总体拥有成本,它能够提高半导体容量,所利用的解决方案也是当今市面上外观规格最小型、性能最高,而且最可靠的半导体封装产品之一。
公司提供三种WLCSP选项
- CSP问再钝化层凸块(BoR)为无需重新布线的设备提供可靠、高成本效率的真正芯片尺寸封装。BoR采用具备一流电气/机械特性的再钝化聚合物层。另外,它还增加了于是,而焊接凸块也直接置于晶粒I / O焊盘上方。CSP问采用行业标准的表面贴装组装和回流焊技术。
- CSP问重布线层凸块(RDL)增加电镀铜重布线层(RDL),将I / O焊盘连接至电平/ EIAJ标准节距,消除了针对CSP应用重新设计传统部件的必要性。镍基或粗铜UBM产品,连同聚酰亚胺或PBO电介质,能够提供同类中最优秀的板级可靠性性能。CSP问RDL采用行业标准表面粘合组装及回流焊技术,无需对符合条件的器件尺寸及I / O布局进行底部填充。
- CSPn3在重布线层和UBM采用一层铜面。此简化的制程流程将成本和周期时间减少 20% 以上。CSPn3在 2009 年开始投入生产，自引入后，其运行率已超过 40 亿台。
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