턴키WLCSP제품에대한업계의요구충족
앰코테크놀로지는晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）을제공하여기기와최종제품의마더보드사이를직접솔더상호연결합니다。WLCSP는웨이퍼범핑（패드레이어재분배유무에따라혹은RDL），웨이퍼레벨최종테스트（프로브），
디바이스싱귤레이션，테이프와릴을이용한패킹이포함된완전한턴키솔루션을지원합니다。
칩의활성화된표면을보호하는PBO나PI같은유전층위에형성된앰코의견고한凸块下金属（UBM）은
가혹조건의보드레벨상태에도견딜수있도록안정적인인터커넥션솔루션을제공합니다。
WLCSP패키지제품군은고급RF WLAN콤보칩에서FPGA，전원관리，
闪存/ EEPROM，통합형수동네트워크및표준아날로그와일부자동차응용프로그램에이르기까지광범위한반도체장치유형에적용할수있습니다。WLCSP는시장에서가장작은폼팩터와고성능，최고의신뢰성을만족시키는반도체패키지플랫폼을활용하여고품질의반도체제품을저비용으로제공할수있습니다。
앰코는세가지WLCSP옵션을제공합니다。
- CSPNL凹凸上再钝化（BOR）옵션은재배선이필요없는디바이스에신뢰할수있고，
비용면에서효율적이며실제칩
크기의패키지를제공합니다。
煤巷옵션은우수한전기적/기계적특성을가진再钝化聚合物层을사용합니다。UBM이
추가되고솔더범프가칩I / O패드바로위에놓입니다。CSPNL은
업계표준의표면실장어셈블리및
리플로우기술을사용하도록
설계되었습니다。
- CSPNL凹凸的再分配（RDL）옵션은I / O패드를JEDEC / EIAJ표준间距로라우팅하기위해铜重分布层（RDL）을추가하며，遗留부품을CSP
애플리케이션으로재설계할필요가없게되었습니다。镍기반또는厚的铜UBM제품은聚酰亚胺또는PBO电介质와더불어
최고의板级신뢰성성능을낼수있도록하였습니다。CSPNL와업계의표준화된표면실장어셈블리및回流기술을사용하며검증된디바이스크기및I / O레이아웃에는底部填充을필요로하지않습니다。
- CSPN3옵션은재배선층（RDL）과UBM으로하나의铜층을사용하며，이단순프로세스를통해비용및
사이클타임을20％이상줄일수있습니다。CSPN3은2009년부터생산중이며，도입이후40억개이상의제품이생산되었습니다。
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